2023年汽車芯片產業大會即將在北京亦莊拉開帷幕，希荻微（Hi-Max）與北京微就科技一道，誠邀您共赴這場行業盛會，探索汽車芯片的未來趨勢與創新機遇。

伴隨汽車智能化和電動化浪潮持續深入，車規級芯片作為產業鏈的核心環節，正迎來廣闊的發展空間。希荻微作為國內領先的模擬及混合信號芯片設計企業，長期深耕汽車電子領域，其車規級電源管理、信號鏈等產品已廣泛應用于智能座艙、自動駕駛、車身控制等關鍵場景。此次參展，我們將集中展示具代表性的汽車級芯片解決方案與成功應用案例。

作為本次大會的重要參與者，希荻微將與業界同行就汽車芯片的技術方向、生態協作及供應鏈安全等議題展開深入交流。我們還將與北京微就科技聯合呈現面向汽車電子的最新成果，共同助推智能汽車產業的協同創新。

我們誠摯邀請您蒞臨北京亦莊汽車芯片產業大會希荻微展位，現場體驗前沿技術，溝通合作機會。希荻微期待與您攜手并進，在這場產業變革中共創“芯”未來！